物聯網時代行動裝置設計輕薄短小,對於應用處理器、MEMS感測元件、通訊晶片、電能整合、指紋辨識等晶片整合度和效能要貸款求更高,高階封裝技術、特別是系統級封裝(SiP)和SiP模組化,成為提升物聯網系統整合效能的重要關鍵。

鴻海與矽品28日下午宣布將以增資新股交換方式策略結盟,鴻海將持有矽品8.4億股,占矽品增資後約21.24%股權,矽品將持有鴻海3.59億股,占鴻海增資後約2.2%股權。雙方策略結盟後,鴻海將成為矽品最大股東。

先前日月光垂直整合環隆電氣、矽品整合Microcircuit Tech和轉投資南茂、力成公開收購超豐、頎邦合併欣寶電子、南茂合併泰林等,已是顯例。



市場看好物聯網(IoT)結合手機和穿戴式裝置應用,將成為全球半導體產業下一波成貸款長契機。

鴻海與矽品策略結盟,要搶先掌握上游的系統級封裝,垂直整合本身的表面組裝技術(SMT)、軟板和模組組裝技術,因應下一世代物聯網系統級封裝的龐大市場商機。當然,鴻海與矽品策略結盟,也有不能讓日月光在系統級封裝領域「整碗捧去」的意味。

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/鴻海矽品結盟攻sip-封測整併大風吹-040750925--finance.html

鴻海矽品結盟攻SiP 封測整併大風吹 企業貸款

(中央社記者鍾榮峰台北29日電)鴻海與矽品增資新股交換策略結盟,擴大進軍半導體封測業,吹起垂直與水平整併風潮。鴻海加入系統級封裝(SiP)兵家必爭戰局,競爭態勢更加激烈。

日月光整合旗下環電布局系統級封裝已久,更間接切入蘋果(Apple)iPhone和Apple Watch供應鏈。今年日月光SiP業績可望較去年成長1倍,預期第3季SiP占日月光整體業績比重約2成多,第4季SiP占比可望達到25%到29%區間。

未來行動裝置未來將配備更多功能模組,例如高辨識度的指紋偵測模組,車貸微機電(MEMS)應用及高畫素照相功能模組,輕薄短小的系統封裝模組,將成為下一代封測趨勢,鴻海與矽品在上述領域也將密切合作。

鴻海旗下F-訊芯就持續布局物聯網和雲端時代的系統級封裝技術、微機電系統、薄膜製程及光纖收發模組等產品,不過F-訊芯主要客戶以國外射頻模組廠商為主,在中國大陸廣東中山廠產能也有限。

鴻海若透過策略結盟、成為矽品最大股東,矽品將成為鴻海集團一員,鴻海可向上擴大垂直整合矽品在全球位居第3的封測規模,與矽品在IC設計的客戶取得聯繫,掌握矽品在台中和彰化廠的高階封測產能,整合本身在SMT、軟板和模組組裝技術,更取得在電子產業供應鏈與客戶議價能力(bargain power)的優勢。

鴻海與矽品策略結盟、日月光公開收購矽品股份,都是順應全球半導體設計趨勢,封測業大者恆大、水平或垂直整合風潮勢必洶湧。

先撇開日月光公開收購矽品股權的因素,鴻海會在這個時間點選擇與矽品策略結盟,牽制日月光,便是掌握上述物聯網時代系統級封裝的發展趨勢。

不過當中國大陸封測廠江蘇長電併購新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)後,更加速推動封測業整併風潮,對抗中國大陸紅色供應鏈威脅。包括記憶體或驅動IC封測廠商、後段專業測試廠、以及IC封測材料廠商之間的動向,需密切關注。

若鴻海策略結盟矽品成局,將更掀起產業垂直或水平整併風潮。IC設計業水平整合、晶圓代工廠企業貸款向下垂直滲透整合高階封測、系統或代工廠商水平整併等,都將逐一浮上檯面。1040829

內容來自YAHOO新聞

雙方策略結盟後,除了在基板設計、下一世代系統級封裝(SiP)、ASIC晶片封測和模組計畫合作外,鴻海精密模具、機器製造及自動化技術,也將協助提升矽品的產業競爭力。鴻海散熱技術也將改善矽品IC封裝散熱製程能力。

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